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应用生态学报 ›› 2003, Vol. 14 ›› Issue (10): 1747-1750.

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不同温度下云南松对纵坑切梢小蠹伴生菌的抗性变化

夏元铃 廖周瑜 叶辉 吕军   

  1. 云南大学生物系|昆明650091
  • 出版日期:2003-10-18 发布日期:2003-10-15

  • Online:2003-10-18 Published:2003-10-15

摘要: 温度对云南松的抗性以及纵坑切梢小蠢伴生菌的生长和致病力有着重要的影响。温度变化将导致二者之间的对抗力量的变化:在温度低于10℃和高于30℃条件下,云南松的生理代谢、抗性以及伴生菌的生长都将受到抑制,但伴生菌受到的抑制作用更大,云南松的抗性相对增强;在15~30℃温度范围内。纵坑切梢小蠢伴生菌生长较快。云南松的抗性相对减弱。结果表明,在温度相对适中的条件下,纵坑切梢小蠢伴生菌的生长侵染力相对增强,而云南松的抗性相对减弱。

关键词: 叶面积指数, 空间特征, 高分辨率影像, 刺槐林

Key words: leaf area index, spatial characteristics, high resolution imagery, Robinia pseudoacacia plantation.